Теплопроводящие подложки

В процессе работы многие полупроводниковые элементы значительно нагреваются, что снижает их работоспособность. Поэтому для их монтажа в устройстве используются теплоотводящие радиаторы. Чтобы с максимальной эффективностью передавать с устройства на радиатор тепловую энергию, ранее использовались слюдяные прокладки, а затем теплопроводящие пасты. В последнее время эту функцию выполняют теплопроводящие подложки – керамико-полимерные материалы, которые одновременно изолируют поверхность устройства от радиатора и обеспечивают интенсивное отведение тепла от нагретой поверхности.

Отсутствие теплопроводящей пасты улучшает чистоту и ускоряет процесс сборки, дорогостоящая керамика заменена эластичным материалом. Теплопроводящие подложки не повреждают поверхность печатной платы, демпфируют вибрацию и ударные нагрузки. Некоторые подложки поставляются готовых размеров для установки в печатную плату под процессор, что позволяет автоматизировать процесс их установки. Толщина обычно равна 0,22 мм, но возможно изготовление под заказ и другой толщины подложек.